1.本機為矽晶園（硅晶園）、太陽能板（硅片）精密陶瓷片特種材料薄片、擴散、電鍍前處理噴砂專用機，對于矽晶園等輕薄產品之前處理，噴砂可使用微粉粒砂材，減薄率控制在約5-50um之內，破片率相對0.05%以下（根據產品的厚薄而定）。砂材利用率在95%以上，視砂材粒度而定制。2.本機工件可自動吸附在輸送皮帶上噴砂處理。可根據工件尺寸厚薄定制。3.本機可根據貴司工件尺寸定制。
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